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58212-C LED 芯片電測系統技術參數
點擊次數：1305 更新時間：2020-08-11

58212-C LED 芯片電測系(xi)統 

主(zhu)要特色：

  • 高速及高精度
  • 支(zhi)援(yuan)水平型，垂直型和倒(dao)裝型芯片(pian)
  • 完整(zheng)LED電性測試範(fan)圍(wei)（200V/2A）
  • 可支援到8英寸晶圓
  • Chroma大面積光偵測(ce)器
  • 強(qiang)大的芯片位置掃描算法
  • 外部(bu)光屏蔽設計
  • 完(wan)整的分(fen)析工具和(he)統(tong)計報告

測試(shi)項目(mu)

  • 電源特(te)性量測 :
    - Forward Voltage Measurement (Vf )
    - Reverse Breakdown Voltage Measurement(Vrb)
    - Reverse Leakage Current (Ir)
    - SCR Detection
  • 光特(te)性量測(ce) :
    - Optical Power (mw, lm, mcd)
    - Dominant Wavelength (Wd)
    - Peak Wavelength (Wp)
    - Full Width at Half Maximum (FWHM)
    - CIExy - CCT - CRI

硬體設備

  • 自(zi)動化 LED wafer/chip 點測設備
  • 電性測試(shi)模(mo)組
  • 光(guang)學(xue)測試模組
  • 選配ESD 測試模組

致茂58212-C是一臺(tai)自動化(hua)的LED外延片/芯片探 針(zhen)測試設備，提供快速、準確(que)的LED測量(liang)測且整 體(ti)量(liang)測時間＜125ms *1。

系統的(de)(de)(de)設計採用了靈活的(de)(de)(de)設計為不同(tong)類(lei)型(xing)的(de)(de)(de)LED 結構包括(kuo)橫向(xiang)型(xing)，垂直型(xing)和倒裝芯(xin)片類(lei)型(xing)。用戶 可(ke)以(yi)選擇合適的(de)(de)(de)結構類(lei)型(xing)LED測量(liang)。完(wan)整掃描程 序(xu)可(ke)提供獨(du)立的(de)(de)(de)晶圓圖以(yi)保(bao)證測試的(de)(de)(de)精度。專利(li) 的(de)(de)(de)探針頭可(ke)防止待測物的(de)(de)(de)刮傷並確保(bao)每(mei)一個LED 接觸(chu)。

透過致茂獨特(te)的(de)光學設計(ji)與(yu)元件可(ke)取(qu)得精確且穩 定快速之(zhi)光學數(shu)據(ju)如主波長、峰波長、色溫等(deng)， 該系(xi)統(tong)具備完整之(zhi)電(dian)性量測單(dan)元，無論順向(xiang)電(dian) 壓(ya)、漏電(dian)流、逆向(xiang)崩潰電(dian)壓(ya)等(deng) LED 電(dian)性特(te)性， 均可(ke)於一(yi)次滿足使用者的(de)測試需求。

58212-C包含(han)彈性(xing)調(diao)整(zheng)的(de)軟體(ti)操(cao)作界面及先進的(de) 邏輯演算(suan)法使得(de)生產(chan)效(xiao)益大(da)幅提(ti)升 ；完(wan)善(shan)的(de)統(tong)計 報表(biao)及分析工具(ju)可以讓(rang)使用者用輕鬆掌握生產(chan)狀 況。

Note *1: 測試條件(jian)：在間距300um、5道(dao)電(dian)性測 項、1道(dao)光(guang)學(xue)測項條件(jian)下取(qu)樣(yang)。由於LED的(de)特(te)性的(de) 差(cha)異，測量結果可能會有所不同(tong)。